CPU i3-4170, 3.7/3M/s1150, Tray w/o fan
Кат. номер: 1208300
Цена: 92.88 лв. с ДДС
Лизингов Калкулатор
За да закупите продукти на лизинг от Ресет Компютърс ЕООД чрез Уникредит Кънсюмър Файненсинг АД, общата стойност на Вашата поръчка трябва да е не по-малко от 150 лева с ДДС.
TBI Credit |
Уникредит Булбанк | |
6 месеца | 16.87 лв. на месец | 16.87 лв. на месец |
12 месеца | 9.13 лв. на месец | 9.06 лв. на месец |
18 месеца | 6.55 лв. на месец | 6.47 лв. на месец |
24 месеца | 5.26 лв. на месец | 5.20 лв. на месец |
Основни параметри:
- Производител: INTEL
- Предназначение: Настолен
- Серия: Intel Core i3
- Тип Цокъл: LGA1150
- Ядра: 2x
- Работна честота: 3.7 GHz
- Кеш (L2/L3): 3 MB
- Архитектура: 22 nm
- Термична мощност: 55 W
- Опаковка: BOX
Как се поръчва | Начини за плащане | Доставка
- Категория: Процесори
- Подкатегория: Intel
- 0 коментара
Детайлна информация / Технически характеристики
{Status | Launched |
Launch Date | Q1'15 |
Processor Number | i3-4170 |
Cache | 3 MB |
DMI2 | 5 GT/s |
# of QPI Links | 0 |
Instruction Set | 64-bit |
Instruction Set Extensions | SSE4.1/4.2 AVX 2.0 |
Embedded Options Available | No |
Lithography | 22 nm |
Scalability | 1S Only |
Thermal Solution Specification | PCG 2013C |
Conflict Free | Yes |
Performance | ||
# of Cores | 2 | |
# of Threads | 4 | |
Processor Base Frequency | 3.7 GHz | |
TDP | 54 W |
Memory Specifications | ||
Max Memory Size (dependent on memory type) | 32 GB | |
Memory Types | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | |
Max # of Memory Channels | 2 | |
Max Memory Bandwidth | 25.6 GB/s | |
ECC Memory Supported ‡ | Yes |
Graphics Specifications | ||
Processor Graphics ‡ | Intel® HD Graphics 4400 | |
Graphics Base Frequency | 350 MHz | |
Graphics Max Dynamic Frequency | 1.15 GHz | |
Graphics Video Max Memory | 1.7 GB | |
Intel® Quick Sync Video | Yes | |
Intel® InTru™ 3D Technology | Yes | |
Intel® Wireless Display | Yes | |
Intel® Clear Video HD Technology | Yes | |
# of Displays Supported ‡ | 3 |
Expansion Options | ||
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCI Express Configurations ‡ | Up to 1x16 2x8 1x8/2x4 | |
Max # of PCI Express Lanes | 16 |
Package Specifications | ||
Max CPU Configuration | 1 | |
TCASE | 72°C | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Graphics and IMC Lithography | 22 nm | |
Sockets Supported | FCLGA1150 | |
Low Halogen Options Available | See MDDS |
Advanced Technologies | ||
Intel® Turbo Boost Technology ‡ | No | |
Intel® vPro Technology ‡ | No | |
Intel® Hyper-Threading Technology ‡ | Yes | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡ | Yes | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡ | No | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ | Yes | |
Intel® TSX-NI | No | |
Intel® 64 ‡ | Yes | |
Idle States | Yes | |
Enhanced Intel SpeedStep® Technology | Yes | |
Thermal Monitoring Technologies | Yes | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | No |
Intel® Data Protection Technology | ||
AES New Instructions | Yes | |
Secure Key | Yes |
Intel® Platform Protection Technology | ||
Trusted Execution Technology ‡ | No | |
Execute Disable Bit ‡ | Yes |